產(chǎn)品描述
采用半導體制冷技術(shù)，兼具加熱和制冷的功能，采用復合式冷卻系統(tǒng)，升降溫速率快。具有 外包冷凝水材質(zhì)，減少冷凝水的產(chǎn)生。由控制模組和溫控模組兩部分組成，自帶顯示屏，易觀察，可單機使用，也可通過RS-485 通訊接口連接上位機進行控制。
產(chǎn)品特點
升降溫速率快：高性能帕爾貼驅(qū)動的溫控模塊，復合冷卻系統(tǒng)，縮短升降溫時間。
防冷凝水設(shè)計，保證長期穩(wěn)定低溫運行：外包防冷凝水材質(zhì)設(shè)計，減少因冷凝水產(chǎn)生對模塊性能和壽命的影響。
溫度設(shè)置范圍廣，兼具加熱和制冷功能：溫控范圍為4—85℃。
多種規(guī)格適配器可選，適配不同耗材：不同孔徑適配器滿足加熱和制冷的不同需求，適配器可定制化可兼容更多耗材。
通訊開放：基于RS-485總線的 Modbus 通訊協(xié)議。
